1.LED焊接條件

　　(a)直插式LED;(b)貼片式LED

　　(1)烙鐵焊接。烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過(guò)300℃;焊接時(shí)間不超過(guò)3S;焊接位置至少離膠體2mm。

　　(2)波峰焊。浸焊最高溫度260℃;浸焊時(shí)間不超過(guò)5s;浸焊位置至少離膠體2mm。

　　2.引腳成形方法

　　(1)必需離膠體2mm才能折彎支架。

　　(2)支架成形必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成。

　　(3)支架成形必須在焊接前完成。

　　(4)支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

　　3.LED的清洗

　　當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等�？捎靡掖疾潦谩⒔�漬，在常溫下不超過(guò)3min。

　　來(lái)源:21ic